本书主要介绍了半导体材料和器件的基本概念、工作原理及最新研究进展。涉及的器件主要包括光电器件、金属半导体结、异质结、MISFETs、LEDs、GaN HEMTs、半导体激光器、光电二极管、开关二极管、隧穿二极管、耿氏二极管、太阳能电池、变容二极管、IMPATT 二极管以及其它先进的半导体器件。同时，还讲述了一些半导体中常见的现象，如高场效应、霍尔效应、渡越时间效应、漂移和扩撒、击穿机制等。 全书由6个部分组成，分为16章。第1部分 主要讲述了半导体的基础知识，含第1-4章。第2部分 主要讲述了P-N结相关内容，含第5-6章。第3部分 讲述了多数载流子二极管、微波二极管和几种光电子器件，含第7-9章。第4部分 讲述了BJT、场效应晶体管和几种功率半导体器件，含第10-12章。第5部分 主要讲述了半导体材料生长和器件制备技术，含第13章。第6部分讲述了一些特殊的半导体材料和器件（如热电器件、集成电路、光催化材料和自旋电子器件等）、纳米结构半导体材料和器件的最新进展，含第14-16章。 此书介绍的半导体材料和器件内容非常全面，基础知识讲解透彻，对半导体材料和器件的发展现状总结合理，数学公式简明扼要，配图清晰准确。同时，每章都有配套的练习题和答案，因此，很适合作为电子科学与技术、材料科学与工程和应用物理等专业本科生和研究生的参考教材，以及半导体材料和器件等相关领域科研人员的参考书。 王兆刚，博士研究生 （中国科学院半导体研究所）