Semiconductor Wafer Bonding:Science and Technology(The ECS Series of Texts and Monographs)

电子技术

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作      者
出  版 社
出版时间
1998年11月23日
装      帧
精装
ISBN
9780471574811
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页      码
320
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图书简介
Though there has been a lot of scattered information on specific aspects of wafer bonding--a technique for welding semiconductor wafers together without using glue, this is one of the first practical works to bring together a broad range of information into a coherent overview of the field.
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