In general, 3D integration is a broad term that includes such technologies as 3D wafer-level packaging (3DWLP); 2.5D and 3D interposer-based integration; 3D stacked ICs (3D-SICs), monolithic 3D ICs; 3D heterogeneous integration; and 3D systems integration. Cell phone, laptops, and supercomputers are all examples of electronic devices that contain 3D integrated circuits. This book covers the latest technologies, including: design, chip/wafer level 3D integration technology, memory stacking, and reconfigurable 3D. Additionally, the text will include case studies from IMEC, CEA Leti, IBM, SK Hynix, and GLOBALFOUNDRIES. Chapters are written by R&D researchers and developers from around the world.

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