Plasma Etching Processes for Interconnect Realization in VLSI

Plasma Etching Processes for Interconnect Realization in VLSI

超大规模集成电路互连中的等离子体刻蚀
工程热物理

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发货周期：预计4-6周发货

作者

Posseme, Nicolas

出版社

ISTE Press - Elsevier

出版时间

2015年04月01日

装帧

精装

ＩＳＢＮ

9781785480157

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128

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Design, Manufacturing and Testing; Electronic Devices and Materials; Manufacturing Systems Engineering

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