HIGH PERFORMANCE DESIGN AUTOMATION FOR MULTI-CHIP MODULES AND PACKAGES(SELECTED TOPICS IN ELECTRONICS AND SYSTEMS)

工程热物理

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作      者
出  版 社
出版时间
1996年06月12日
装      帧
精装
ISBN
9789810223076
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页      码
264
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图书简介
The aim of this book is to provide current and future techniques and algorithms of high performance multichip modules and other packaging methodologies. Technical papers cover areas such as design optimization and physical partitioning, and global routeing/multi-layer assignment.
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