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工程热物理

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作      者
出  版 社
出版时间
1992年03月01日
装      帧
精装
ISBN
9789810209254
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页      码
156
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英文
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图书简介
Recent developments in MCM technology indicate that it will eventually take over much of the electronic packaging currently using printed circuit boards. This collection of articles gives an in-depth study of the state-of-the-art of MCM technology from systems, CAD and technology viewpoints.
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